Výroba je srdcem společnosti
Požadavek zákazníka - Vývoj výrobku - Prototyp - Ověření prototypu - Ověřovací série - Sériová výroba
Úprava dodaného vzorku dle požadavků - Ověření funkčnosti nového vzorku - Ověřovací série - Sériová výroba
Převzetí výrobních podkladů od zákazníka - Posouzení oddělením TPV (Technická příprava výroby) - Sériová výroba
Naši vývojáři se přizpůsobí vašim požadavkům a připraví pro Vás možné řešení. Tento postup ale přináší úskalí v podobě navazujících ověřování a testování a realizujeme jej pouze výjimečně.
Podle závažnosti technologické změny přizpůsobíme jednotlivé kroky výrobního procesu. Může se jednat např. o mechanickou změnu výrobku, změnu funkčnosti modifikací SW nebo HW, aj. Podle závažnosti změny se stanoví další procesní kroky.
Konečná montáž zahrnuje lakování, lepení, zalévání a další kroky elektromechanické montáže včetně výstupní kontroly a balení.Následuje potřebná administrativa a prototyp je předán zákazníkovi.
Zákazník ověří funkčnost prototypu provede jeho zkušební otestování. Na základě výsledných posouzení funkčnosti a měření může dojít k úpravám prototypu, případně se v závislosti na složitosti úpravy jeho výroba provede opakovaně.
Je-li výsledná podoba prototypu zákazníkem odsouhlasena, následuje výroba ověřovacích sérií. Ověřovací série jsou již vyráběny standardním výrobním postupem, zahrnujícím veškeré operace jako na reálné výrobní lince. Ověřovacích sérií může být několik, v závislosti na složitosti výrobku a požadavcích zákazníka.
Pokud byly veškeré testy provedené na ověřovacích sériích úspěšné, je celý proces považován za ukončený a dojde k tzv. převodu do sériové výroby. Jsou podniknuty veškeré kroky k tomu, abychom byli schopni výrobek produkovat ve velkých sériích.
Kromě standardního SMD osazení jsou využívány další technologie, díky kterým je na konci výrobní linky k dispozici kompletní osazená a otestovaná deska plošného spoje. Následují operace, související s konečnou úpravou DPS - lakování, zalévání, konečná montáž.
Osazení a pájení DPS provádíme pro SMD a klasické součástky na základě dodaných vstupních dat a materiálu. Pro konkrétní zakázky zajistíme kompletní realizaci DPS pouze ze vstupních dat (návrh a výroba DPS, zajištění materiálu, zpracování DPS). Výrobní proces je kontrolován audity v rámci normy ČSN EN ISO 9001:2000. V případě zájmu zpracujeme DPS olovnatou technologií pájení.
A co si můžete dále představit pod pojmem osazení DPS ?
THT součástky jsou ty, jejichž vývody prochází skrz DPS (Through Hole Technology). Osazujeme zejména transformátory, tlumivky, velké kondenzátory, výkonové rezistory, polovodiče, diody LED i další součástky dle povahy výrobku.
Osazování THT součástek je kombinací práce vyškolených specialistů, strojního vybavení a efektivního návrhu DPS. Snahou při návrhu je vždy eliminovat množství THT součástek, ve výkonových aplikacích se obvykle vyhnout nelze. Komponenty jsou umisťovány s vysokou mírou soustředění a přesnosti. Všechny kroky procesu probíhají postupně, případné vady lze tak hned identifikovat. Následné pájecí procesy jsou prováděny s ohledem na zvolenou konstrukci výrobku.
Po osazení každé DPS je provedena kontrola prostřednictvím optického systému AOI (Automatic Optical Inspection), který odhalí veškeré chyby, vzniklé při osazení součástek na DPS. 3D AOI technologie zvyšuje úspěšnost detekce reálných chyb s minimem falešných hlášení, zjednodušuje programování a rychlejší tvorbu samotného programu a poskytuje přesnější data pro statistickou kontrolu procesu (SPC).
3D technologie umožňuje měření v celém objemu až do úrovně voxelů.Díky tomu je inspekce nezávislá na optických parametrech kontrolovaných objektů a zajišťuje velmi vysokou stabilitu bez dalšího ladění systému.
Nalezené chyby usnadňují případnou opravu pracovníkem výroby.
Funkční testery vyrábíme na míru podle potřeby a zadání zákazníka. Testery prověřují výrobky na základě široké škály specifikací. Měřenými veličinami bývají úrovně napětí, velikosti proudů, výkon či elektrické vlastnosti součástek.Při prvním mezioperačním testování je prověřena funkčnost výrobku a nahrán příslušný SW.Po otestování je výrobek označen a postupuje na další operaci.Data, která jsou testery na jednotlivém výrobku změřena, se ukládají do databáze a jsou dohledatelná v naší databázi (ERP systém).
Každý náš výrobek podstupuje test VN (vysoké napětí), který prověří bezpečnost zařízení s ohledem na unikající proudy / izolační stav.
Výroba vlastních testerů je pro naše vývojáře velkou výzvou a je zúročením veškerých znalostí, které při vývoji příslušné elektroniky získali. Know-how, které výrobou vlastních testerů získáváme, je pro naši společnost skutečně velkou hodnotou.
Lakování je důležitým krokem k ochraně součástek před různými vlivy prostředí (např. před vlhkostí a prachem). Pouze kombinace nejmodernější technologie a vysoce kvalitních materiálů zajistí správnou ochranu. Lakování se provádí v závislosti na požadavku zákazníka, případně po konzultaci s ním. Je nutné vzít v úvahu, v jakém prostředí bude výrobek používán.
Zalévání a lepení jsou dvě technologie, které zajistí antivibrační ochranu součástek, ochranu proti vlhkosti, prachu, případně působení jiných agresivních látek. Pro obě operace používáme materiály nejvyšší kvality.
Pomocí této technologie vyrábíme senzory a platformy, při jejichž vývoji spolupracujeme s předními ústavy a univerzitami.
Naprašovacím zařízením jsme schopni naprášit kovové vrstvy Au, Pt, Ta, NiCr, Ti, W na širokou škálu substrátů od korundových, přes křemíkové až po flexibilní fólie typu Kapton. Standardní rozměry substrátů pro naprašování jsou do 10 x 10 cm.
Pomocí fotolitografie připravujeme struktury na dále zpracovatelné metodou lift-off nebo technologií ion – milling. Vybavení pracoviště umožňuje realizovat struktury s rozlišením od 5 μm. Zákaznický návrh jsme schopni graficky zpracovat dle nároků fotolitografie (výkresy pro výrobu chromových masek).
Laser je ideální pro nastavování a testování tenkovrstvých odporů, odporových matic a jiných tenkovrstvých aplikací. Laser (3 W Q-switched YAG laser na 532 nm) v navrženém meandru odpařuje tenkou vrstvu kovu, tak aby se docílilo požadované hodnoty odporu. Systém umožňuje trimovat v rozsahu 0,1 Ω-1000 M Ω.
Mokré procesy chemického leptání, galvanické zesilování zlata a niklu, vlhkostní komora.
Sítotisk je určen pro tisk vodivých a dielektrických past. Technologické vybavení umožňuje zrealizovat tisk od návrhu motivu síta až po samotnou realizaci. Zařízení umožňuje tisknout motiv s rozlišením od 50 μm dle použité pasty. Tiskneme na různé druhy keramických substrátů a fólií.
Dávkovací zařízení je určené pro přesné nanášení vodivých nebo dielektrických past. Pro senzorové aplikace slouží k nanášení a fixaci kontaktů dielektrickou pastou, zesilování kontaktních ploch vodivou pastou apod. Další možností je selektivní nanášení citlivých materiálů.
Zařízení umožňuje bodově přivařovat drátky o průměru 0,2 – 0,3 mm a délky od 10 mm do 100 mm na kovové vrstvy připravené tenkovrstvou nebo tlustovrstvou technologií.
Zařízení umožňuje bodově přivařovat drátky o průměru 0,2 – 0,3 mm a délky od 10 mm do 100 mm na kovové vrstvy připravené tenkovrstvou nebo tlustovrstvou technologií.
Bez této technologie se neobejde výroba výkonových rezistorů ani dalších pasivních vinutých prvků.
Naše výroba potřebuje dodávky kabelů a vodičů, které jsou upraveny střiháním, odizolováním, krimpováním i dalšími postupy.
Konstrukční návrhy | nářadí a nástroje | lisovací formy | vstřikovací formy | montáž strojních celků | klasické, poloautomatické, automatické opracování kovů | soustružení, frézování, broušení, vrtání, řezání, drátové řezání, závitování, hloubení
ENG